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Alumnos de la San Pablo y de universidades de Chile y Brasil, desarrollan proyectos científicos

Alumnos de la San Pablo y de universidades de Chile y Brasil, desarrollan proyectos científicos

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Iniciativa unió a alumnos de universidades de Perú, Chile y Brasil.

Un total de 61 estudiantes de la Universidad Católica San Pablo participaron en dos novedosos programas internacionales que nacieron durante la pandemia de covid-19 y que apuntan a promover y formar investigadores al interior de las aulas universitarias. Uno de Iniciación Científica y el otro de Innovación y Diseño.

Los participantes de la San Pablo son de las carreras de Ingeniería Electrónica y de Telecomunicaciones e Ingeniería Mecatrónica de la Universidad Católica San Pablo. Ellos se unieron a sus pares de programas afines de la Universidad Católica de la Santísima Concepción (Chile), la Universidade Estadual Paulista y la Universidad de Brasilia (Brasil).

Ellos están trabajando de modo conjunto en 12 proyectos de investigación científica y de innovación.

Iniciación científica

El programa PI2C (Programa Internacional de Iniciación Científica) congrega a 23 estudiantes, a partir del sexto semestre de la carrera de Ingeniería Electrónica y de Telecomunicaciones de la San Pablo de Arequipa y carreras del mismo ciclo, relacionadas al Internet de las Cosas (IoT), inteligencia artificial y Fabricación 3D de las casas de estudios de Chile y Brasil.

Mediante este programa virtual, cuya primera edición se realizó el último trimestre del año pasado, se busca que los futuros ingenieros se preparen y se involucren en la investigación científica. Ellos cuentan con el apoyo de docentes expertos. Son 12 los profesores involucrados en esta iniciativa.
Los estudiantes, divididos en siete grupos vienen desarrollando igual número de proyectos desde septiembre último, los mismos que deben concluir a fines de este año.

Entre algunos de los proyectos de iniciación científica que vienen desarrollándose figuran: Mediciones de velocidad y tiempo en redes 3G, 4G y 5G de Brasil, Perú y Chile; Tecnologías del Internet de las Cosas aplicadas al desarrollo de paradas de autobuses inteligentes y Tecnologías del Internet de las Cosas, con aplicación a invernaderos urbanos.

Además de un Escáner e impresión 3D para el desarrollo de prótesis; Modelado de filtros de microondas, utilizando redes neuronales artificiales y Planificación de redes de comunicaciones ópticas en entornos con obstáculos.

Innovación y Diseño

El segundo programa, cuya denominación es PI2D (Programa Internacional de Innovación y Diseño), se desarrolla por primera vez. Reúne a 26 personas (20 estudiantes y 6 docentes) de las universidades Católica San Pablo y la Universidad de Brasilia (Brasil).

En este caso, los estudiantes cursan el cuarto semestre de Ingeniería Electrónica y de Telecomunicaciones (IET) e Ingeniería Mecatrónica (IMC) de la San Pablo y del Departamento de Diseño de la casa de estudios brasileña.

“El objetivo es estimular el interés por la innovación y el diseño del producto con base tecnológica. Los estudiantes de este grupo tienen un perfil profesional distinto a diferencia del primer programa, sin embargo, sus carreras pueden complementarse”, explica Liz Bernedo, líder internacional del Departamento de Ingeniería Eléctrica y Electrónica de la UCSP.

Mediante el PI2D se vienen desarrollando cinco proyectos: un vehículo semiautónomo de rescate, collar sensor de luz, tatuajes autoadhesivos de radiofrecuencia para geoposicionamiento y cortes en diseño técnico. Una vez concluidos, serán expuestos en Perú y Brasil.

Bernedo destaca que en ambos programas se ha fomentado la metodología COIL (Colaboración de Aprendizaje en Línea). Mediante este, alumnos y docentes, comparten experiencia y conocimientos. Adicionalmente, quieren fortalecer las habilidades blandas de comunicación entre los profesionales de ingenierías.

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