Investigadores en Electrónica y Telecomunicaciones de la UCSP retomaron la construcción del dispositivo wearable, es decir vestible o ponible, para la detección temprana del cáncer de mama. Será implementado en un brasier, de modo que la evaluación a las pacientes sea más sencilla y económica. Así también se tendrá un primer diagnóstico de modo rápido y al ser portátil podrá

Un tipo de impresión 3D es la fabricación aditiva. Un grupo de investigadores y docentes de las carreras de Ingeniería Electrónica y de Telecomunicaciones, y de Ingeniería Mecatrónica de la Universidad Católica San Pablo, están poniendo a Arequipa a la vanguardia de esta tecnología, al lograr implementar el primer y único laboratorio de Fabricación Aditiva Avanzada del país,  desde mediados

Especialistas de nuestro país, Brasil, Chile, México y España participaron en las Jornadas de Tecnología realizadas por el segundo aniversario del Departamento de Ingeniería Eléctrica y Electrónica de la Universidad Católica San Pablo. Ellos trataron acerca de distintos avances en los campos de la Ingeniería Electrónica, Telecomunicaciones e Ingeniería Mecatrónica a través de ponencias y tutoriales.

Alvaro Fabián Tapia Arenas ganó una beca Ernst Mach, la cual le permitirá estudiar un semestre en la Universidad FH Joanneum de Austria, la segunda más grande en ciencias aplicadas en dicho país, la cual tiene un convenido con la UCSP y es su socia en el proyecto InnovaT. El alumno del sexto semestre de la Escuela de Ingeniería Electrónica

Niños y jóvenes de 6 a 18 años participaron del ciclo de verano del Club de Robótica de la UCSP. En la clausura expusieron cerca de 15 prototipos de robots para agricultura, logística y automatización, y robots y estacionamientos autónomos.

El Dr. Germán Chávez, rector de la UCSP, anunció que este año se inicia el dictado en tres carreras más: Arquitectura y Urbanismo, Ingeniería Mecatrónica e Ingeniería Ambiental. Las tres cuentan con la autorización de Sunedu y se suman a las 9 ya existentes.