En el corto plazo el procedimiento de triaje que se realiza como requisito previo para toda consulta médica se podrá realizar a través de un ‘cajero’ que medirá los signos vitales del paciente. Un equipo de especialistas del Departamento de Ingeniería Eléctrica y Electrónica de la UCSP, trabaja en el diseño del primer prototipo utilizando sensores y otro tipo de

El docente de la Maestría en Internet de las Cosas de la UCSP, Dr. Efraín Zenteno, explicó que con la red 5G la comunicación inalámbrica será más fluida y la demora en la transmisión de datos vía Internet será tan pequeña como imperceptible. Aportará mayor velocidad, mayor ancho de banda y nuevos servicios y aplicaciones que no existían en 4G.

Este proceso electoral como los pasados está carente de un profundo análisis y propuestas que realmente ayuden al desarrollo económico y social del Perú a largo plazo. El debate se centra en problemas inmediatos y en los sectores tradicionales. Así, es la nula la aparición de la industria del conocimiento entre las propuestas de los candidatos y como esta nos

La evolución de tecnologías como la inteligencia artificial, la impresión 3D, las comunicaciones 5G y el IoT, posibilitan el inicio de la era de la Industria 4.0, haciendo realidad la comunicación inteligente entre máquinas, en los diversos sectores industriales como minería, agro, energía, telecomunicaciones o biomedicina. Para poder incursionar en ella y hacer a nuestro país más competitivo se necesita

nvestigadores del Departamento de Ingeniería Eléctrica y Electrónica de la Universidad Católica San Pablo están trabajando para que en Arequipa se aplique la “Agricultura Inteligente” o Smart Farming, como se le conoce en el extranjero. Esto se hace aplicando el Internet de las Cosas (IoT), el cual desarrolla sistemas electrónicos que funcionan mediante sensores que permiten mejorar la producción agrícola

Helen Alvarez Yapu vive en Chulumani, una localidad del departamento de La Paz, Bolivia. Desde niña tuvo interés por el funcionamiento de los satélites. Quería saber cómo operaban en el espacio y se imaginaba fabricando uno. Este sueño lo está empezando a cumplir estudiando Ingeniería Electrónica y de Telecomunicaciones en la UCSP, desde este año. Una carrera promisoria por los

Investigadores en Electrónica y Telecomunicaciones de la UCSP retomaron la construcción del dispositivo wearable, es decir vestible o ponible, para la detección temprana del cáncer de mama. Será implementado en un brasier, de modo que la evaluación a las pacientes sea más sencilla y económica. Así también se tendrá un primer diagnóstico de modo rápido y al ser portátil podrá

Un tipo de impresión 3D es la fabricación aditiva. Un grupo de investigadores y docentes de las carreras de Ingeniería Electrónica y de Telecomunicaciones, y de Ingeniería Mecatrónica de la Universidad Católica San Pablo, están poniendo a Arequipa a la vanguardia de esta tecnología, al lograr implementar el primer y único laboratorio de Fabricación Aditiva Avanzada del país,  desde mediados

Especialistas de nuestro país, Brasil, Chile, México y España participaron en las Jornadas de Tecnología realizadas por el segundo aniversario del Departamento de Ingeniería Eléctrica y Electrónica de la Universidad Católica San Pablo. Ellos trataron acerca de distintos avances en los campos de la Ingeniería Electrónica, Telecomunicaciones e Ingeniería Mecatrónica a través de ponencias y tutoriales.

Alvaro Fabián Tapia Arenas ganó una beca Ernst Mach, la cual le permitirá estudiar un semestre en la Universidad FH Joanneum de Austria, la segunda más grande en ciencias aplicadas en dicho país, la cual tiene un convenido con la UCSP y es su socia en el proyecto InnovaT. El alumno del sexto semestre de la Escuela de Ingeniería Electrónica