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UCSP: Departamento de Ingeniería Eléctrica y Electrónica celebró su segundo aniversario con evento internacional

UCSP: Departamento de Ingeniería Eléctrica y Electrónica celebró su segundo aniversario con evento internacional

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Autoridades, docentes y administrativos que integran el Departamento de Ingeniería Eléctrica y Electrónica de la UCSP. Foto: Gonzalo Fernández.

Especialistas de nuestro país, Brasil, Chile, México y España participaron en las Jornadas de Tecnología realizadas por el segundo aniversario del Departamento de Ingeniería Eléctrica y Electrónica de la Universidad Católica San Pablo. Ellos trataron acerca de distintos avances en los campos de la Ingeniería Electrónica, Telecomunicaciones e Ingeniería Mecatrónica a través de ponencias y tutoriales.

Las disertaciones fueron acerca de las cargas útiles aplicadas a los cohetes sonda, la fabricación digital con impresión 3D y con circuitos electrónicos, la electromovilidad y energía renovable, la tecnología 5G, dispositivos IoT (Internet de las Cosas), la tecnología de satélites CubeSat, la innovación tecnológica, así como un estudio del clima espacial en Perú y la Antártida usando la receptora VLF (Very Low Frequency).

Elegimos los temas en función a las líneas de investigación consolidadas a través de nuestra Escuela de Ingeniería Electrónica y de Telecomunicaciones, así como las que están en proyecto a partir de la apertura de la Escuela de Ingeniería Mecatrónica, este año. Los vínculos con las instituciones y empresas del Perú y el extranjero han sido posibles gracias a nuestro trabajo de investigación”, indicó el Dr. Eber Huanca Cayo, director del mencionado Departamento.

En el evento participaron como ponentes especialistas de la Agencia Espacial del Perú (CONIDA) con la que la UCSP tiene un convenio de cooperación, el Instituto Geofísico del Perú (IGP) y la institución Tec Factory, especializada en fomentar la impresión 3D entre los jóvenes. Del extranjero se contó con las ponentes de las Universidad Carlos III de Madrid, España; del Instituto Nacional de Investigaciones Espaciales de Brasil, de la empresa internacional Rohde & Schwarz, sede México y la chilena DEUMAN, especializada en trabajos de energía, sostenibilidad y cambio climático.

El Departamento de Ingeniería Eléctrica y Electrónica de la UCSP está formado por las escuelas profesionales de Ingeniería Electrónica y de Telecomunicaciones, que fue la primera en brindar formación profesional en Telecomunicaciones en Arequipa, y desde este año la de Ingeniería Mecatrónica. A nivel de posgrado está alistando una maestría en Internet de las Cosas y ya se dicta el diplomado de Redes, Control y Automatización de Procesos y el de Redes y el diplomado internacional en Administración de Sistemas y Redes. Además de ello se dictan otros cursos afines a las tecnologías de las carreras antes mencionadas.

El Departamento cuenta con el Centro de Investigación e Innovación en Electrónica y Telecomunicaciones (CIET) para realizar su labor investigativa. Esta área tiene 22 proyectos en ejecución y culminados. En Extensión realiza actividades de formación mediante la Academia Regional CISCO, una de las más importantes compañías transnacionales en redes de telecomunicaciones, asimismo brinda apoyo a organismos como el INPE, el Ministerio de Educación, entre otros.

Mediante distintas actividades el Departamento refuerza sus acciones de internacionalización, las cuales han hecho posible el desarrollo de investigaciones con pares de otros países, abre las oportunidades para que sus alumnos estudien un periodo de su carrera en el extranjero o participen en cursos y concursos internacionales, o les ha permitido vincularse con importantes universidades de otros países para que se especialicen y cursen estudios de posgrado.

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